-
Mạch tích hợp gốc mới XCV300-4BG432C
Mã sản phẩm Boyad XCV300-4BG432C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV300-4BG432C
mô tả IC FPGA 316 I/O 432MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 316 65536 6912 432-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV300-4BG352I
Mã sản phẩm Boyad XCV300-4BG352I-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV300-4BG352I
mô tả IC FPGA 260 I/O 352MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 260 65536 6912 352-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV300-4BG352C
Mã sản phẩm Boyad XCV300-4BG352C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV300-4BG352C
mô tả IC FPGA 260 I/O 352MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 260 65536 6912 352-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV200E-7FG456C
Mã sản phẩm Boyad XCV200E-7FG456C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV200E-7FG456C
mô tả IC FPGA 284 I/O 456FBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 284 114688 5292 456-BBGA
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV200E-6FG456I
Mã sản phẩm Boyad XCV200E-6FG456I-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV200E-6FG456I
mô tả IC FPGA 284 I/O 456FBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 284 114688 5292 456-BBGA
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV200E-6BG352C
Mã sản phẩm Boyad XCV200E-6BG352C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV200E-6BG352C
mô tả IC FPGA 260 I/O 352MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 260 114688 5292 352-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV200-6FG456C
Mã sản phẩm Boyad XCV200-6FG456C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV200-6FG456C
mô tả IC FPGA 284 I/O 456FBGA
Mô tả chi tiết sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 284 57344 5292 456-BBGA
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV200-4BG352I
Mã sản phẩm Boyad XCV200-4BG352I-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV200-4BG352I
mô tả IC FPGA 260 I/O 352MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 260 57344 5292 352-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV200-4BG352C
Mã sản phẩm Boyad XCV200-4BG352C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Nhà sản xuất số sản phẩm XCV200-4BG352C
mô tả IC FPGA 260 I/O 352MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 260 57344 5292 352-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV150-6FG456C
Mã sản phẩm Boyad XCV150-6FG456C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV150-6FG456C
mô tả IC FPGA 260 I/O 456FBGA
Mô tả chi tiết sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 260 49152 3888 456-BBGA
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV150-6BG352C
Mã sản phẩm Boyad XCV150-6BG352C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Nhà sản xuất số sản phẩm XCV150-6BG352C
mô tả IC FPGA 260 I/O 352MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 260 49152 3888 352-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV150-5PQ240I
Mã sản phẩm Boyad XCV150-5PQ240I-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV150-5PQ240I
mô tả IC FPGA 166 I/O 240QFP
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng lập trình trường (FPGA) IC 166 49152 3888 240-BFQFP
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật
