-
Mạch tích hợp gốc mới XCV600E-6BG560C
Mã sản phẩm Boyad XCV600E-6BG560C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV600E-6BG560C
mô tả IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 404 294912 15552 560-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV600E-6BG432C
Mã sản phẩm Boyad XCV600E-6BG432C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV600E-6BG432C
mô tả IC FPGA 316 I/O 432MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 316 294912 15552 432-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV600-6FG676C
Mã sản phẩm Boyad XCV600-6FG676C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV600-6FG676C
mô tả IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
Mô tả chi tiết sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 444 98304 15552 676-BGA
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV600-6BG560C
Mã sản phẩm Boyad XCV600-6BG560C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Nhà sản xuất số sản phẩm XCV600-6BG560C
mô tả IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 404 98304 15552 560-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV600-5FG676I
Mã sản phẩm Boyad XCV600-5FG676I-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV600-5FG676I
mô tả IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
Mô tả chi tiết sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 444 98304 15552 676-BGA
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV600-5FG676C
Mã sản phẩm Boyad XCV600-5FG676C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV600-5FG676C
mô tả IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
Mô tả chi tiết sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 444 98304 15552 676-BGA
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV600-4FG676C
Mã sản phẩm Boyad XCV600-4FG676C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV600-4FG676C
mô tả IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
Mô tả chi tiết sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 444 98304 15552 676-BGA
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV600-4BG560C
Mã sản phẩm Boyad XCV600-4BG560C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV600-4BG560C
mô tả IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 404 98304 15552 560-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
-
Mạch tích hợp gốc mới XCV400E-8FG676C
Mã sản phẩm Boyad XCV400E-8FG676C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV400E-8FG676C
mô tả IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
Mô tả chi tiết sê-ri Mảng cổng lập trình được trường (FPGA) IC 404 163840 10800 676-BGA
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV400E-8BG560C
Mã sản phẩm Boyad XCV400E-8BG560C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV400E-8BG560C
mô tả IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng có thể lập trình trường (FPGA) IC 404 163840 10800 560-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV400E-7FG676C
Mã sản phẩm Boyad XCV400E-7FG676C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV400E-7FG676C
mô tả IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
Mô tả chi tiết sê-ri Mảng cổng lập trình được trường (FPGA) IC 404 163840 10800 676-BGA
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật
