Các sản phẩm

Mạch tích hợp gốc mới XCV200E-6BG352C

Mô tả ngắn:

Mã sản phẩm Boyad XCV200E-6BG352C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV200E-6BG352C
mô tả IC FPGA 260 I/O 352MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 260 114688 5292 352-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật


Chi tiết sản phẩm

Thẻ sản phẩm

tính chất của sản phẩm
MÔ TẢ LOẠI
hạng mục Mạch tích hợp (IC)
Nhúng – FPGA (Field Programmable Gate Array)
nhà sản xuất AMD Xilinx
sê-ri Virtex®-E
khay gói
Tình trạng sản phẩm ngừng sản xuất
LAB/CLB số 1176
Số phần tử logic/đơn vị 5292
tổng số bit RAM 114688
số lượng I/O 260
Cổng số 306393
Điện áp – Nguồn 1.71V ~ 1.89V
kiểu lắp đặt Kiểu gắn bề mặt
Nhiệt độ hoạt động 0°C ~ 85°C (TJ)
Gói/Vỏ Tấm lót tiếp xúc 352-LBGA, Kim loại
Bao bì thiết bị của nhà cung cấp 352-MBGA (35×35)
Số sản phẩm cơ bản XCV200E
báo lỗi
Tìm kiếm tham số mới
Phương tiện và Tải xuống
LIÊN KẾT LOẠI TÀI NGUYÊN
Thông số kỹ thuật Virtex-E 1.8V
Thông tin môi trường Giấy chứng nhận Xiliinx RoHS
Giấy chứng nhận REACH211 của Xilinx
PCN Thay đổi/Ngưng Sản phẩm Spartan, Virtex, XC17V00 24/Apr/2013
Mô hình EDA/CAD XCV200E-6BG352C của Ultra Librarian
Phân loại môi trường và xuất khẩu
MÔ TẢ THUỘC TÍNH
Trạng thái RoHS Không tuân thủ RoHS
Độ nhạy Độ ẩm (MSL) 3 (168 giờ)
Trạng thái ĐẠT Sản phẩm KHÔNG ĐẠT
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001


  • Trước:
  • Tiếp theo:

  • Hãy để lại lời nhắn

    Sản phẩm liên quan

    Hãy để lại lời nhắn