-
Mạch tích hợp gốc mới XCV400-4BG560C
Mã sản phẩm Boyad XCV400-4BG560C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV400-4BG560C
mô tả IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng có thể lập trình trường (FPGA) IC 404 81920 10800 560-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV400-4BG432I
Mã sản phẩm Boyad XCV400-4BG432I-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV400-4BG432I
mô tả IC FPGA 316 I/O 432MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 316 81920 10800 432-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV300E-8FG456C
Mã sản phẩm Boyad XCV300E-8FG456C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV300E-8FG456C
mô tả IC FPGA 312 I/O 456FBGA
Mô tả chi tiết sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 312 131072 6912 456-BBGA
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV300E-7FG456I
Mã sản phẩm Boyad XCV300E-7FG456I-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV300E-7FG456I
mô tả IC FPGA 312 I/O 456FBGA
Mô tả chi tiết sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 312 131072 6912 456-BBGA
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV300E-7FG456C
Mã sản phẩm Boyad XCV300E-7FG456C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV300E-7FG456C
mô tả IC FPGA 312 I/O 456FBGA
Mô tả chi tiết sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 312 131072 6912 456-BBGA
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV300E-7BG432I
Mã sản phẩm Boyad XCV300E-7BG432I-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV300E-7BG432I
mô tả IC FPGA 316 I/O 432MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng có thể lập trình trường (FPGA) IC 316 131072 6912 432-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV300E-6FG456C
Mã sản phẩm Boyad XCV300E-6FG456C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV300E-6FG456C
mô tả IC FPGA 312 I/O 456FBGA
Mô tả chi tiết sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 312 131072 6912 456-BBGA
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV300E-6BG432I
Mã sản phẩm Boyad XCV300E-6BG432I-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV300E-6BG432I
mô tả IC FPGA 316 I/O 432MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng có thể lập trình trường (FPGA) IC 316 131072 6912 432-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV300-6BG432C
Mã sản phẩm Boyad XCV300-6BG432C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV300-6BG432C
mô tả IC FPGA 316 I/O 432MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 316 65536 6912 432-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV300-6BG352C
Mã sản phẩm Boyad XCV300-6BG352C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV300-6BG352C
mô tả IC FPGA 260 I/O 352MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 260 65536 6912 352-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV300-5BG432C
Mã sản phẩm Boyad XCV300-5BG432C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV300-5BG432C
mô tả IC FPGA 316 I/O 432MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 316 65536 6912 432-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV300-5BG352C
Mã sản phẩm Boyad XCV300-5BG352C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV300-5BG352C
mô tả IC FPGA 260 I/O 352MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 260 65536 6912 352-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật
