-
Mạch tích hợp gốc mới XQ18V04VQ44N
Mã sản phẩm Boyad XQ18V04VQ44N-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Nhà sản xuất số sản phẩm XQ18V04VQ44N
mô tả CẤU HÌNH IC PROM 4MBIT 44TQFP
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV2000E-7BG560I
Mã sản phẩm Boyad XCV2000E-7BG560I-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV2000E-7BG560I
mô tả IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng có thể lập trình tại trường (FPGA) IC 404 655360 43200 560-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV2000E-7BG560C
Mã sản phẩm Boyad XCV2000E-7BG560C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV2000E-7BG560C
mô tả IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng có thể lập trình tại trường (FPGA) IC 404 655360 43200 560-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV2000E-6BG560C
Mã sản phẩm Boyad XCV2000E-6BG560C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV2000E-6BG560C
mô tả IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng có thể lập trình tại trường (FPGA) IC 404 655360 43200 560-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV1600E-7BG560I
Mã sản phẩm Boyad XCV1600E-7BG560I-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV1600E-7BG560I
mô tả IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 404 589824 34992 560-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV1000E-7BG560I
Mã sản phẩm Boyad XCV1000E-7BG560I-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV1000E-7BG560I
mô tả IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng có thể lập trình trường (FPGA) IC 404 393216 27648 560-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV1000E-6BG560C
Mã sản phẩm Boyad XCV1000E-6BG560C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV1000E-6BG560C
mô tả IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng có thể lập trình trường (FPGA) IC 404 393216 27648 560-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV1000-6BG560C
Mã sản phẩm Boyad XCV1000-6BG560C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Nhà sản xuất số sản phẩm XCV1000-6BG560C
mô tả IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng có thể lập trình trường (FPGA) IC 404 131072 27648 560-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV1000-4BG560I
Mã sản phẩm Boyad XCV1000-4BG560I-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV1000-4BG560I
mô tả IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng có thể lập trình trường (FPGA) IC 404 131072 27648 560-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV1000-4BG560C
Mã sản phẩm Boyad XCV1000-4BG560C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV1000-4BG560C
mô tả IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng có thể lập trình trường (FPGA) IC 404 131072 27648 560-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV800-6BG560C
Mã sản phẩm Boyad XCV800-6BG560C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Nhà sản xuất số sản phẩm XCV800-6BG560C
mô tả IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng có thể lập trình trường (FPGA) IC 404 114688 21168 560-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật -
Mạch tích hợp gốc mới XCV800-5FG676I
Mã sản phẩm Boyad XCV800-5FG676I-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV800-5FG676I
mô tả IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
Mô tả chi tiết sê-ri Mảng cổng lập trình được cho trường (FPGA) IC 444 114688 21168 676-BGA
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật
