Các sản phẩm

Mạch tích hợp gốc mới XCV300E-8FG456C

Mô tả ngắn:

Mã sản phẩm Boyad XCV300E-8FG456C-ND
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV300E-8FG456C
mô tả IC FPGA 312 I/O 456FBGA
Mô tả chi tiết sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 312 131072 6912 456-BBGA
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật


Chi tiết sản phẩm

Thẻ sản phẩm

tính chất của sản phẩm
MÔ TẢ LOẠI
hạng mục Mạch tích hợp (IC)
Nhúng – FPGA (Field Programmable Gate Array)
nhà sản xuất AMD Xilinx
sê-ri Virtex®-E
khay gói
Tình trạng sản phẩm ngừng sản xuất
LAB/CLB số 1536
Số phần tử logic/đơn vị 6912
tổng số bit RAM 131072
số lượng I/O 312
Cổng số 411955
Điện áp – Nguồn 1.71V ~ 1.89V
kiểu lắp đặt Kiểu gắn bề mặt
Nhiệt độ hoạt động 0°C ~ 85°C (TJ)
Gói/Vỏ 456-BBGA
Bao bì thiết bị của nhà cung cấp 456-FPBGA (23×23)
Số sản phẩm cơ bản XCV300E
báo lỗi
Tìm kiếm tham số mới
Phương tiện và Tải xuống
LIÊN KẾT LOẠI TÀI NGUYÊN
Thông số kỹ thuật Virtex-E 1.8V
Thông tin môi trường Xilinx REACH211 Cert
Giấy chứng nhận Xiliinx RoHS
PCN Thay đổi/Ngưng Sản phẩm Spartan, Virtex, XC17V00 24/Apr/2013
Mô hình EDA/CAD XCV300E-8FG456C của Ultra Librarian
Phân loại môi trường và xuất khẩu
MÔ TẢ THUỘC TÍNH
Trạng thái RoHS Không tuân thủ RoHS
Độ nhạy Độ ẩm (MSL) 3 (168 giờ)
Trạng thái ĐẠT Sản phẩm KHÔNG ĐẠT
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001


  • Trước:
  • Tiếp theo:

  • Hãy để lại lời nhắn

    Sản phẩm liên quan

    Hãy để lại lời nhắn