tính chất của sản phẩm
MÔ TẢ LOẠI
hạng mục Mạch tích hợp (IC)
Bộ nhớ – Cấu hình PROM cho FPGA
nhà sản xuất AMD Xilinx
loạt -
khay gói
Tình trạng sản phẩm ngừng sản xuất
Loại có thể lập trình Có thể lập trình trong hệ thống
lưu trữ 4Mb
Điện áp – Nguồn 3V ~ 3.6V
Nhiệt độ hoạt động -55°C ~ 125°C
kiểu lắp đặt Kiểu gắn bề mặt
Gói/Vỏ bọc 44-TQFP
Bao bì thiết bị của nhà cung cấp 44-VQFP (10×10)
báo lỗi
Tìm kiếm tham số mới
Phương tiện và Tải xuống
LIÊN KẾT LOẠI TÀI NGUYÊN
Thông số kỹ thuật XQ18V04
Thông tin môi trường Giấy chứng nhận Xiliinx RoHS
Giấy chứng nhận REACH211 của Xilinx
Thay đổi/ngừng sản phẩm PCN Mult Dev EOL 28/Sep/2020
Hết hạn 10/JAN/2022
Multi Dev EOL 17/05/2021
Tình trạng bộ phận PCN Thay đổi bộ phận Đã kích hoạt lại 25/04/2016
Thông số kỹ thuật HTML XQ18V04
Phân loại môi trường và xuất khẩu
MÔ TẢ THUỘC TÍNH
Trạng thái RoHS Tuân thủ thông số kỹ thuật ROHS3
Độ nhạy Độ ẩm (MSL) 3 (168 giờ)
Trạng thái ĐẠT Sản phẩm KHÔNG ĐẠT
ECCN EAR99
HTSUS 8542.32.0071
