Mạch tích hợp gốc mới XCV100E-6BG352C

Mô tả ngắn:

Mã sản phẩm Boyad XCV100E-6BG352C
nhà sản xuất AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất XCV100E-6BG352C
mô tả IC FPGA 196 I/O 352MBGA
Mô tả chi tiết Sê-ri Mảng cổng lập trình được theo trường (FPGA) IC 196 81920 2700 352-LBGA Tấm tiếp xúc, Kim loại
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
Thông số kỹ thuật

Gửi email cho chúng tôi Tải xuống dưới dạng PDF

Chi tiết sản phẩm

Thẻ sản phẩm

tính chất của sản phẩm
MÔ TẢ LOẠI
hạng mục Mạch tích hợp (IC)
Nhúng – FPGA (Field Programmable Gate Array)
nhà sản xuất AMD Xilinx
sê-ri Virtex®-E
khay gói
Tình trạng sản phẩm ngừng sản xuất
LAB/CLB số 600
Số phần tử logic/đơn vị 2700
tổng số bit RAM 81920
số lượng I/O 196
Cổng số 128236
Điện áp – Nguồn 1.71V ~ 1.89V
kiểu lắp đặt Kiểu gắn bề mặt
Nhiệt độ hoạt động 0°C ~ 85°C (TJ)
Gói/Vỏ Tấm lót tiếp xúc 352-LBGA, Kim loại
Bao bì thiết bị của nhà cung cấp 352-MBGA (35×35)
Số sản phẩm cơ bản XCV100E
báo lỗi
Tìm kiếm tham số mới
Phương tiện và Tải xuống
LIÊN KẾT LOẠI TÀI NGUYÊN
Thông số kỹ thuật Virtex-E 1.8V
Thông tin môi trường Giấy chứng nhận Xiliinx RoHS
Giấy chứng nhận REACH211 của Xilinx
PCN Thay đổi/Ngưng Sản phẩm Spartan, Virtex, XC17V00 24/Apr/2013
EDA/CAD model XCV100E-6BG352C của Ultra Librarian
Phân loại môi trường và xuất khẩu
MÔ TẢ THUỘC TÍNH
Trạng thái RoHS Không tuân thủ RoHS
Độ nhạy Độ ẩm (MSL) 3 (168 giờ)
Trạng thái ĐẠT Sản phẩm KHÔNG ĐẠT
ECCN EAR99
HTSUS 8542.39.0001