Các sản phẩm

Mạch tích hợp gốc mới XCF08PVOG48C

Mô tả ngắn:

Boyad Phần Số

122-1454-NĐ
nhà chế tạo

AMD Xilinx
Số sản phẩm của nhà sản xuất

XCF08PVOG48C
mô tả

IC PROM SRL 1.8V 8M CỔNG 48TSOP
Số bộ phận nội bộ của khách hàng
thông số kỹ thuật

thông số kỹ thuật


Chi tiết sản phẩm

Thẻ sản phẩm

tính chất của sản phẩm

LOẠI HÌNH

MÔ TẢ
thể loại

Mạch tích hợp (IC)

Bộ nhớ – Cấu hình PROM cho FPGA

 

nhà chế tạo

AMD Xilinx
loạt

-
Bưu kiện

cái mâm
trạng thái sản phẩm

ngưng
loại có thể lập trình

Có thể lập trình trong hệ thống
kho

8Mb
Điện áp – Powered

1,65V ~ 2V
Nhiệt độ hoạt động

-40°C ~ 85°C
Loại cài đặt

Loại gắn bề mặt
Gói / Bao vây

48-TFSOP (0,724″, rộng 18,40mm)
Bao bì thiết bị nhà cung cấp

48-TSOP
Số sản phẩm cơ bản

XCF08
Phương tiện và Tải xuống

LOẠI NGUỒN LỰC

LIÊN KẾT

thông số kỹ thuật

KHUYẾN MÃI Flash Nền Tảng XCFxx(S,P)

thông tin môi trường

Giấy chứng nhận Xiliinx RoHS

Giấy chứng nhận REACH211 của Xilinx

Thay đổi/Ngừng Sản phẩm PCN

Hết hạn 10/JAN/2022

Multi Dev EOL 17/05/2021

Phân loại môi trường và xuất khẩu

THUỘC TÍNH

MÔ TẢ

tình trạng RoHS

Tuân thủ thông số kỹ thuật ROHS3

Mức độ nhạy cảm với độ ẩm (MSL)

3 (168 giờ)

trạng thái ĐẠT

Sản phẩm KHÔNG ĐẠT ĐƯỢC

ECCN

3A991B1B1

HTSUS

8542.32.0071


  • Trước:
  • Tiếp theo:

  • Hãy để lại lời nhắn

    Sản phẩm liên quan

    Hãy để lại lời nhắn