tính chất của sản phẩm
LOẠI HÌNH
MÔ TẢ
thể loại
Mạch tích hợp (IC)
Nhúng – Hệ thống trên chip (SoC)
nhà chế tạo
AMD Xilinx
loạt
Zynq®-7000
Bưu kiện
cái mâm
trạng thái sản phẩm
trong kho
Ngành kiến trúc
MCU, GPU
bộ xử lý lõi
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ với CoreSight™
kích thước đèn flash
-
kích thước RAM
256KB
thiết bị ngoại vi
DMA
kết nối
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
tốc độ, vận tốc
667MHz
thuộc tính chính
Kintex™-7 FPGA, 275K ô logic
Nhiệt độ hoạt động
0°C ~ 85°C (TJ)
Gói / Bao vây
676-BBGA, FCBGA
Bao bì thiết bị nhà cung cấp
676-FCBGA (27×27)
số lượng vào/ra
130
Số sản phẩm cơ bản
XC7Z035
Phương tiện và Tải xuống
LOẠI NGUỒN LỰC
LIÊN KẾT
thông số kỹ thuật
Tổng quan về Zynq-7000 Tất cả SoC có thể lập trình
XC7Z030,35,45,100 Bảng dữ liệu
Hướng dẫn sử dụng Zynq-7000
thông tin môi trường
Giấy chứng nhận REACH211 của Xilinx
Giấy chứng nhận Xiliinx RoHS
Sản phẩm nổi bật
Tất cả Zynq®-7000 SoC có thể lập trình
PCN Thiết kế/Thông số kỹ thuật
Thông Báo Giao Hàng Chéo Không Chì 31/Oct/2016
Đánh dấu sản phẩm Chg 31/Oct/2016
gói PCN
Nhiều thiết bị 26/Jun/2017
Phân loại môi trường và xuất khẩu
THUỘC TÍNH
MÔ TẢ
tình trạng RoHS
Tuân thủ thông số kỹ thuật ROHS3
Mức độ nhạy cảm với độ ẩm (MSL)
3 (168 giờ)
trạng thái ĐẠT
Sản phẩm KHÔNG ĐẠT ĐƯỢC
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
