tính chất của sản phẩm
LOẠI HÌNH
MÔ TẢ
thể loại
Mạch tích hợp (IC)
Nhúng – Hệ thống trên chip (SoC)
nhà chế tạo
AMD Xilinx
loạt
Zynq®-7000
Bưu kiện
cái mâm
trạng thái sản phẩm
trong kho
Ngành kiến trúc
MCU, GPU
bộ xử lý lõi
Đơn ARM® Cortex®-A9 MPCore™ với CoreSight™
kích thước đèn flash
-
kích thước RAM
256KB
thiết bị ngoại vi
DMA
kết nối
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
tốc độ, vận tốc
667MHz
thuộc tính chính
Artix™-7 FPGA, 23K ô logic
Nhiệt độ hoạt động
0°C ~ 85°C (TJ)
Gói / Bao vây
400-LFBGA, CSPBGA
Bao bì thiết bị nhà cung cấp
400-CSPBGA (17×17)
số lượng vào/ra
100
Số sản phẩm cơ bản
XC7Z007
Phương tiện và Tải xuống
LOẠI NGUỒN LỰC
LIÊN KẾT
thông số kỹ thuật
Tổng quan về Zynq-7000 Tất cả SoC có thể lập trình
Thông số kỹ thuật SoC Zynq-7000
Hướng dẫn sử dụng Zynq-7000
tập tin video
Cora Z7 Giới Thiệu
thông tin môi trường
Giấy chứng nhận Xiliinx RoHS
Giấy chứng nhận REACH211 của Xilinx
Sản phẩm nổi bật
TE0723 Sê-ri ArduZynq với SoC Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S
Tất cả Zynq®-7000 SoC có thể lập trình
Corz Z7: Tùy chọn lõi đơn và lõi kép Zynq-7000 để phát triển SoC Arm®/FPGA
Mô hình EDA/CAD
XC7Z007S-1CLG400C của SnapEDA
XC7Z007S-1CLG400C bởi Ultra Librarian
Phân loại môi trường và xuất khẩu
THUỘC TÍNH
MÔ TẢ
tình trạng RoHS
Tuân thủ thông số kỹ thuật ROHS3
Mức độ nhạy cảm với độ ẩm (MSL)
3 (168 giờ)
trạng thái ĐẠT
Sản phẩm KHÔNG ĐẠT ĐƯỢC
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
