Chi tiết sản phẩm
Thẻ sản phẩm
Tính chất của sản phẩm
| LOẠI HÌNH | MÔ TẢ |
| thể loại | Mạch tích hợp (IC)
Nhúng – FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| nhà chế tạo | AMD Xilinx |
| loạt | Spartan®-II |
| Bưu kiện | cái mâm |
| trạng thái sản phẩm | trong kho |
| Số phòng thí nghiệm/câu lạc bộ | 216 |
| Số phần tử logic/đơn vị | 972 |
| Tổng số bit RAM | 24576 |
| số lượng vào/ra | 92 |
| Số cổng | 30000 |
| Điện áp – Powered | 2.375V ~ 2.625V |
| Loại cài đặt | Loại gắn bề mặt |
| Nhiệt độ hoạt động | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Gói / Bao vây | 144-TFBGA, CSPBGA |
| Bao bì thiết bị nhà cung cấp | 144-LCSBGA (12×12) |
| Số sản phẩm cơ bản | XC2S30 |
Tài liệu và Truyền thông
| LOẠI NGUỒN LỰC | LIÊN KẾT |
| thông số kỹ thuật | Dòng FPGA Spartan-II |
| thông tin môi trường | Chứng nhận Xiliinx RoHS3
Giấy chứng nhận REACH211 của Xilinx |
| Hội PCN/Nguồn | Mult Dev LeadFrame Chg 29/Oct/2018 |
Phân loại môi trường và xuất khẩu
| THUỘC TÍNH | MÔ TẢ |
| tình trạng RoHS | Tuân thủ thông số kỹ thuật ROHS3 |
| Mức độ nhạy cảm với độ ẩm (MSL) | 3 (168 giờ) |
| trạng thái ĐẠT | Sản phẩm KHÔNG ĐẠT ĐƯỢC |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Trước: Mạch tích hợp gốc mới XC2C512-10FTG256C Tiếp theo: Mạch tích hợp gốc mới XC3S50A-4FTG256C
