Ngày 9/9 theo giờ địa phương, Giám đốc điều hành Intel Kissinger thông báo sẽ đầu tư 20 tỷ USD để xây dựng một nhà máy sản xuất tấm wafer quy mô lớn mới tại Ohio, Hoa Kỳ.Đây là một phần trong chiến lược IDM 2.0 của Intel.Toàn bộ kế hoạch đầu tư lên tới 100 tỷ USD.Nhà máy mới dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2025. Khi đó, quy trình “1.8nm” sẽ đưa Intel trở lại vị trí dẫn đầu về bán dẫn.
Kể từ khi trở thành Giám đốc điều hành Intel vào tháng 2 năm ngoái, Kissinger đã thúc đẩy mạnh mẽ việc xây dựng các nhà máy ở Hoa Kỳ và trên toàn thế giới, trong đó ít nhất 40 tỷ USD đã được đầu tư vào Hoa Kỳ.Năm ngoái, ông đã đầu tư 20 tỷ đô la Mỹ vào Arizona để xây dựng một nhà máy sản xuất tấm wafer.Lần này, ông cũng đầu tư 20 tỷ đô la Mỹ vào Ohio, đồng thời xây dựng một nhà máy thử nghiệm và niêm phong mới ở New Mexico.
Intel đầu tư thêm 20 tỷ đô la để xây dựng hai nhà máy sản xuất chip.Ông hoàng công nghệ “1.8nm” trở lại
Nhà máy Intel cũng là nhà máy sản xuất chip bán dẫn lớn mới được xây dựng tại Mỹ sau khi thông qua dự luật trợ giá chip 52,8 tỷ USD.Vì lý do này, tổng thống Hoa Kỳ cũng tham dự buổi lễ bắt đầu, cũng như thống đốc bang Ohio và các quan chức cấp cao khác của các sở ban ngành địa phương.
Intel đầu tư thêm 20 tỷ đô la để xây dựng hai nhà máy sản xuất chip.Ông hoàng công nghệ “1.8nm” trở lại
Cơ sở sản xuất chip của Intel sẽ bao gồm hai nhà máy sản xuất tấm wafer, có thể chứa tới tám nhà máy và hỗ trợ các hệ thống hỗ trợ sinh thái.Nó có diện tích gần 1000 mẫu Anh, tức là 4 km vuông.Nó sẽ tạo ra 3000 công việc được trả lương cao, 7000 công việc xây dựng và hàng chục nghìn công việc hợp tác chuỗi cung ứng.
Hai nhà máy sản xuất tấm wafer này dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt vào năm 2025. Intel không đề cập cụ thể đến cấp độ quy trình của nhà máy nhưng trước đó Intel cho biết họ sẽ làm chủ quy trình CPU thế hệ thứ 5 trong vòng 4 năm và sẽ sản xuất hàng loạt 20a. và quy trình 18a hai thế hệ vào năm 2024. Do đó, nhà máy ở đây cũng nên sản xuất quy trình 18a vào thời điểm đó.
20a và 18a là quy trình chip đầu tiên trên thế giới đạt mức EMI, tương đương với quy trình 2nm và 1.8nm của các bạn.Họ cũng sẽ ra mắt 2 công nghệ black technology của Intel là ribbon FET và powervia.
Theo Intel, ribbonfet là việc Intel triển khai cổng xung quanh các bóng bán dẫn.Nó sẽ trở thành kiến trúc bóng bán dẫn hoàn toàn mới đầu tiên kể từ khi công ty ra mắt FinFET lần đầu tiên vào năm 2011. Công nghệ này tăng tốc độ chuyển mạch của bóng bán dẫn và đạt được dòng truyền động giống như cấu trúc đa vây, nhưng chiếm ít không gian hơn.
Powervia là mạng truyền tải điện dự phòng đầu tiên và duy nhất của Intel, giúp tối ưu hóa việc truyền tín hiệu bằng cách loại bỏ nhu cầu cung cấp năng lượng và
Thời gian đăng bài: Sep-12-2022